Materiały zmiennofazowe mogą zastąpić krzem
19 września 2014, 19:24Ograniczenia wielkości oraz prędkości współczesnych procesorów i układów pamięci można pokonać zastępując krzem materiałami zmiennofazowymi (PCM). Materiały takie są w stanie w ciągu miliardowych części sekundy zmieniać swoją strukturę pomiędzy przewodzącą krystaliczną a nieprzewodzącą amorficzną
Kilkudziesięciordzeniowe procesory trafią do domów?
15 czerwca 2007, 10:37Specjaliści Intela pracują nad technologiami, które pozwolą na łatwiejsze oprogramowanie wielordzeniowych procesorów. I nie chodzi tutaj o procesory dwu- czy czterordzeniowe. Mowa o układach, które będą zawierały kilkadziesiąt rdzeni.
Początek produkcji pamięci zmiennofazowych
22 września 2009, 13:45Samsung rozpoczął produkcję zmiennofazowych pamięci RAM (PRAM). Układy o pojemności 512 megabitów przeznaczone są dla telefonów komórkowych i innych niewielkich urządzeń zasilanych bateriami.
Premiera procesorów Merom
28 sierpnia 2006, 10:51Dzisiaj nastąpi oficjalna rynkowa premiera mobilnych procesorów Core 2 Duo, znanych pod nazwą Merom. W ciągu najbliższych dni powinniśmy dowiedzieć się, jak nowe układy Intela sprawują się w praktyce, biorąc jednak pod uwagę bardzo dobrą wydajność układu Conroe (Core 2 Duo dla komputerów stacjonarnych), należy się spodziewać, że i Merom wypadnie bardzo dobrze w niezależnych testach.
Serwerowy Broadwell nie powstanie?
17 lipca 2015, 08:22Intel opóźnił o rok premierę konsumenckich procesorów „Broadwell”, a ich serwerowe wersje mogą nigdy nie powstać. Zwykle Intel rozpoczyna sprzedaż serwerowych wersji swoich procesorów długo po premierze ich wersji konsumenckich. Znaczne opóźnienie spowodowane jest koniecznością przeprowadzenia odpowiednich testów przez Intela i producentów serwerów.
Naukowcy uzyskali elastyczną warstwę krzemu
2 sierpnia 2006, 15:31Dzięki opracowanej właśnie metodzie uzyskiwania cienkiej warstwy krzemu możliwe będzie tworzenie zaawansowanych układów scalonych niemal na każdej powierzchni. Uczeni z University of Wisconsin udowodnili, że rozciągnięty krzem, stosowany od kilku lat przez Intela, może zostać wyprodukowany w tak cienkiej warstwie, iż staje się elastyczny.
Pierwsza plastikowa pamięć spintroniczna
13 sierpnia 2010, 16:18Uczeni z Ohio State University (OSU) zaprezentowali pierwszy układ spintronicznej pamięci z tworzyw sztucznych. Plastik może zatem w przyszłości stać się alternatywą dla półprzewodników.
Nowatorski sposób chłodzenia układów 3-D
5 września 2017, 09:44IBM i Georgia Institute of Technology (Gatech) współpracują w ramach ogłoszonego przez DARPA programu Intrachip/Interchip Enhaced Cooling (ICECool) i już mogą pochwalić się pierwszymi interesującymi osiągnięciami. Celem tego programu jest m.in. opracowanie technologii chłodzenia płynem stosów układów elektronicznych ułożonych w formie 3-D.
Pierwszy chip z nanorurkami
21 lutego 2008, 16:55Naukowcy z Uniwersytetu Stanforda wraz z inżynierami Toshiby jako pierwsi na świecie zaprezentowali krzemowy układ scalony, który zamiast miedzianych połączeń wykorzystuje nanorurki węglowe.
IBM ogłasza nanorurkowy przełom
29 października 2012, 09:30Badacze z IBM-a poinformowali na łamach Nature o dokonaniu przełomu, który zbliża nas do pojawienia się na rynku układów scalonych wykorzystujących węglowe nanorurki (CNT). Inżynierowie z laboratorium w Nowym Jorku opracowali technologię umieszczania dużej liczby tranzystorów CNT na pojedynczym układzie scalonym
